Q. 삼성전자 직무 티오가 궁금합니다

답변 6

• G

  GIGU삼성전자

  코부장 ∙ 채택률 75% ∙

  회사

  일치

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  멘티님 안녕하세요, 공정설계/공정기술 직무 자체는 티오가 많은 편은 아니며, 세부적인(대략적인) 티오는 해당 인사담당자도 모르며, 고위급 (인사부서 최소 파트장 이상)만 아는 사실이며, 알아도 대외비로 말씀드릴 수가 없습니다.. 티오를 신경쓰지 마시구, 가장 하고싶으면서 적합한 직무에 지원하시는게 좋습니다!

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  삼성전자에서 직무별 TO는 공식적으로 공개되지 않지만, 현직자 이야기나 공채 시즌마다 지원자들 사이에서 꾸준히 나오는 흐름을 보면 어느 정도 경향은 있어요. 그걸 기반으로 현실적으로 말하면, 메모리사업부 공정기술이 세 직무 중에서 가장 많이 뽑히는 편입니다. 반도체 양산의 핵심 직무라 인력이 꾸준히 필요하고, 각 공정 라인마다 배치해야 할 인원도 많다 보니 전체 모집 규모가 크게 유지되는 편입니다. 글로벌제조&인프라총괄(GM&IG)의 공정기술은 메모리·파운드리 같은 본 공정 조직보다는 상대적으로 규모가 작아요. 하지만 꾸준히 채용은 이루어집니다. 다만 “8대 공정 엔지니어” 같은 정통 공정기술 인력보다는, 패키징·후공정·클린룸·환경·인프라 쪽 성격이 강해서 모집 규모는 메모리 공정기술보다 체감상 확실히 적습니다. 반도체연구소(DSR)의 공정기술은 세 곳 중에서 가장 TO가 적은 직무에 속합니다. 선행공정·신규 공정개발·신기술 검증 같은 고도화된 업무가 많아서 학위, 포트폴리오, 전공 일치도가 중요하고, 일반 학사 기준으로는 채용수가 아주 많지는 않아요. 요약하면, 가장 많이 뽑는 곳은 메모리 공정기술 → 그다음이 글인총 공정기술 → 가장 적은 곳이 반도체연구소 공정기술 정도의 순서라고 보면 됩니다. 정확한 숫자를 알 수는 없지만, 실제 지원자들 사이 체감이나 현직자 경험을 기준으로 하면 흐름은 거의 이렇게 흘러가요.

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• 

  왕눈이조삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 46% ∙

  회사

  일치

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  일반적으로 가장 티오가 많고 합격확률이 높은순으로 제조 인프라 공정기술 . 연구소 공정기술. 그다음이 공정설계입니다.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  티오는 대외비로 분류가 되어 있어서 알기가 힘드실 것입니다. 다만 한 직무당 1~2명의 자리밖에는 없다라는 건 불변의 진리입니다. 한 직무에 여러명씩 뽑는 경우는 없습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  이건 사실 인사팀.아니면 아무도알수없어요 정말로.. 다만 공정기술은 반연보다는 글인총이 많을거라예상되고..최근 반연이 많이 안뽑아서.. 메공설도 최근에는 많이 뽑지 않는 추세입니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 대략적인 티오를 현직자도 알수가 없어요+대외비 공기가 그나마 많은데 글인총이랑 반연은 적어서... 애매하네요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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  반도체

  설계팀

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